Les choix afférents au développement d'un layout PCB sont depuis plusieurs années devenu cruciaux. Réunir l'ensemble des conditions techniques et technologiques adaptées aux performances du design électronique devant être implanté sur le PCB est le premier objectif et ceci en adéquation des objectifs du coût-cible défini du PCB. La miniaturisation des produits nécessite de plus en plus de mettre en oeuvre des technologies PCB mixtes. Au-delà des performances purement électroniques attendues, l'industrialisation du layout doit répondre aux différentes exigences visant à obtenir une fabricabilité optimum garantissant les coûts, reproductibilité et performance du PCBA. La testabilité est aussi intégrée dès le démarrage du layout selon les techniques adaptées et choisies. La maintenabilité du PCBA est mise en oeuvre pour les design de forte valeur. L'ensemble des layout PCB développés par Polygone CAO sont industrialisés selon le référentiel des standards IPC. Polygone CAO dispose de la certification IPC CID+.
Notre organisation est structurée en "mode projet" pour le développement de votre layout par une équipe de spécialistes vous garantissant un parfait équilibre Qualité - Coût - Délai.
Nous nous engageons à fournir une offre sous un délais de 24h pour des demandes de prestation en industrialisation et CAO électronique.
Chaque demande est techniquement analysée avant la rédaction d'une offre détaillée reprenant les données d'entrées, les contraintes, les développements à réaliser, l'organisation et interlocuteurs, les livrables, la charge et le délai de réalisation. Nos offres de prestation sont au forfait.
La prise en compte et la maîtrise des standards IPC permet, non seulement de maîtriser la qualité, la fiabilité, le rendement en production mais aussi les coûts selon un référentiel identifié par vos partenaires et fournisseurs des PCB et des PCBA. Développer et Industrialiser selon les standards IPC c'est l'assurance d'une communication juste et précise, d'un niveau de qualité identifié, des coûts maîtrisés et comparables avec l'ensemble des fournisseurs dans le monde tout en étant multisources.
L'intégration des Steps (3D) sur tous les composants du layout permet des échanges interactifs avec les concepteurs de la mécanique et de disposer d’une vue globale de l’intégration dès la phase de placement du layout. Notre retour d'expérience nous a permis de confirmer que cette méthode de travail avec ces échanges de fichiers entre la CAO électronique et la CAO mécanique sont devenus indispensables vu la complexité des produits. Les échanges se font dans les deux sens, nous pouvons importer les pièces et ensembles mécaniques dans l’environnement CAO électronique et exporter la carte en 3D pour l’intégration dans l’assemblage mécanique du produit. Une conception collaborative « mécatronique » est indispensable pour la réussite des projets dans le respect des délais et coûts.
